Phía dưới đáy iPhone 6 có những con ốc 5 cạnh.
Việc tách màn hình đươc tiến hành thận trọng để tránh đứt các sợi dây cáp bên trong.
Móc kim loại kết dính giữa cáp màn hình và bo mạch.
iPhone 6 có nhiều nét tương đồng với iPhone 5S về thiết kế bên trong.
Tiếp theo là tháo pin ra.
Đầu nối pin được che chắn cẩn thận bằng móc kim loại.
Cục pin nặng khoảng 43g với dung lượng khoảng 2915mAh, gần gấp đôi so với mức 1560mAh của iPhone 5s.
Vị trí của cục rung được bố trí ngay bên phải cục pin và bên dưới ba mạch logic.
Dùng nhíp để gắp cụm camera sau ra.
Đây là camera trên iPhone 6 Plus có độ phân giải 8MP, f/2.2 và có 2 tính năng mới là chống rung quang học và tự động lấy nét “Focus Pixel”.
Tên mã của camera sau trên iPhone 6 Plus là DNL43270566F MKLAB.
Để gỡ bo mạch ra các bạn cần tháo một số ốc vít. Lưu ý trước đó cần tháo kết nối ăng-teng ở sau mạch logic.
Các thành phần trên bo mạch và chip A8:
- Màu đỏ: Chip Apple A8 APL1011 SoC
- Màu cam: Qualcomm MDM9625M LTE Modem
- Màu vàng: Chip Skyworks 77802-23
- Màu xanh lá: Chip Avago A8020 KA1428 JR159
- Màu xanh dương: Chip Avago A8010 KA1422 JNO27
- Màu tím: Chip TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
Phía sau bo mạch:
- Màu đỏ: Chip nhớ SK Hynix H2JTDG8UD1BMW 128 Gb (16GB) NAND Flash
- Màu cam: Murata 339S0228 WiFi Module
- Màu vàng: Apple/Dialog PMIC 338S1251-AZ
- Màu xanh lá: Bộ điều khiển màn hình cảm ứng Broadcom BCM5976
Review iPhone 6 plus tại Phát Thành mobile (phatthanhmobile.vn)
Quảng cáo 
Có thể bạn quan tâm: